掌握超大多芯片F(xiàn)CBGA MCM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝)

格隆匯3月15日丨通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)技術(shù)改造、科技攻關(guān)項(xiàng)目，并取得了豐碩的技術(shù)創(chuàng)新成果，其中，公司掌握超大多芯片F(xiàn)CBGA MCM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。

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