，M2 Ultra 芯片的推出，意味著蘋果公司在自研芯片上取得重大里程碑，從英特爾正式過渡到自家的 Apple Silicon。

因此媒體、消費者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報道稱，蘋果目前正在測試搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備，有望今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的 Mac 設(shè)備。

IT之家基于國外多家媒體報道，匯總相關(guān)信息如下:

規(guī)格:

該芯片可能采用臺積電的 3nm 制造工藝，不僅可以實現(xiàn)更高密度的核心，而且可以提高每個核心的性能和效率。

彭博社此前報道，M3 Pro 芯片將采用 12 個 CPU 核心和 18 個 GPU 核心，其 CPU / GPU 核心數(shù)量比 M2 Pro 多 2 個。

此外 M3 Pro 最高支持 36GB 的內(nèi)存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內(nèi)存。

性能:

Macworld 根據(jù)過去的更新和內(nèi)核的增加，嘗試估計 M3 芯片的潛在性能提升:

蘋果會平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善續(xù)航，因此性能上的提升可能不明顯。

首批預(yù)裝 M3 芯片的 Mac 設(shè)備:

據(jù)彭博社報道，蘋果首批內(nèi)置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機型預(yù)估到 2024 年初至中期才會更新到 M3 芯片。這些 Mac 機型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

蘋果明年年底之前可能會 Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外，蘋果還準(zhǔn)備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。

供應(yīng):

鑒于 M3 芯片是臺積電的首款 3nm 工藝處理器，可能會面臨生產(chǎn)問題，臺積電已經(jīng)表示，該公司正在努力跟上客戶對 3nm 芯片的需求。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接，用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。

免責(zé)聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，與本網(wǎng)無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。