，根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys amp; Squire 最新發(fā)布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達到了全球的一半以上。

IT之家注意到報告還指出，2022 年度最大的申請人是半導(dǎo)體巨頭臺積電，該公司的專利申請量為 4793 項，占全球總數(shù)的 7％。而美國最大的半導(dǎo)體專利申請人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有 209 項專利申請，其次是 Sandisk和 IBM(49 項)。

報告指出，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動了技術(shù)的增長，行業(yè)內(nèi)的激烈競爭確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進。預(yù)計到 2030 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同時，“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個增長的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。

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