據(jù)韓國媒體The Elec報道，LG Innotek最近在韓國慶尚北道龜井市的FC—BGA工廠舉行了第一臺機(jī)器的入廠儀式，該公司總裁鄭和一批高管出席了儀式。

LG Innotek在新聞稿中表示，該工廠將于今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)倒裝焊球柵陣列基板，未來將應(yīng)用于蘋果M系列處理器。

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FC—BGA基板是一種高密度的半導(dǎo)體封裝基板，可以實(shí)現(xiàn)LSI芯片的高速化和多功能化Letterpress利用原有的微加工技術(shù)和層壓線路板技術(shù)開發(fā)超高密度布線結(jié)構(gòu)基板，并提供支持半導(dǎo)體技術(shù)小型化要求的產(chǎn)品

新的FC—BGA工廠計(jì)劃在上半年建立量產(chǎn)體系，下半年開始全面量產(chǎn)它將被建成一個集成人工智能，機(jī)器人，無人化，智能化等最新數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)的智能工廠

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