除了CPU工藝躍遷式發(fā)展，Intel的GPU業(yè)務(wù)這一年來也是重點，Xe架構(gòu)核顯已經(jīng)普遍升級，首款獨顯DG1性能一般般，真正用于游戲市場上的是DG2獨顯，消息稱明年1月份的CES展會上發(fā)布。

最新爆料顯示，有跑得快的國外同行收到了可靠的內(nèi)幕消息，Intel會在CES 2022上正式發(fā)布DG2獨顯，它基于專為游戲設(shè)計的Xe HPG架構(gòu)，工藝可能是臺積電6nm。

此外，CES 2022展會上還會推出移動版的Alder Lake處理器及搭配DG2獨顯的Alder Lake-P系列移動處理器，后者性能更強大。

至于DG2獨顯，此前爆料稱Intel DG2顯卡共有五個版本，分別配備512個、384個、256個、128個、96個執(zhí)行單元，后續(xù)顯示又增加了新版，備448個執(zhí)行單元，也就是3584個核心(流處理器/著色器)。

這樣一來DG2獨顯至少就有6個版本了，128單元的性能據(jù)說略微領(lǐng)先GTX 1650，448單元的DG2傳聞逼近RTX 3070。

512組EU的DG2顯卡基礎(chǔ)頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設(shè)計功耗在225~250瓦，傳聞性能在RTX 3070到RTX 3070 Ti之間。

當然，這些性能對比現(xiàn)在還缺少實際測試來驗證，即便理論浮點性能超過了AMD或者NVIDIA，Intel的DG2獨顯還面臨著驅(qū)動、游戲優(yōu)化等難題，這可不是一年兩年就能搞定的。

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