業(yè)內(nèi)消息人士稱，ABF 載板制造商發(fā)現(xiàn)，越來越多的客戶渴望達(dá)成長期協(xié)議，以確保到 2025 年甚至更長時(shí)間內(nèi)供應(yīng)充足，因?yàn)轭A(yù)計(jì)未來幾年供應(yīng)緊張將持續(xù)，產(chǎn)能擴(kuò)張仍跟不上需求增長的速度。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引上述人士表示，英特爾、AMD、英偉達(dá)是其中最積極與中國臺灣、日本、韓國和奧地利的 ABF 載板制造商簽訂長期合同的，以期至少到 2025 年，其下一代 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片的生產(chǎn)發(fā)貨不會因載板短缺而中斷。

此外，包括 FPGA 芯片供應(yīng)商賽靈思在內(nèi)的其他芯片制造商也正在與載板制造商接觸，商討 2023-2025 年的產(chǎn)能分配。

然而，ABF 載板制造商不愿與客戶簽訂長期供應(yīng)合同，部分原因是此類協(xié)議會限制他們調(diào)整價(jià)格和產(chǎn)能分配的靈活性，還有部分原因是終端市場需求疲軟，一些客戶可能最終無法履行合同。

但消息人士稱，由于主要客戶已提供資金或設(shè)備支持廠商產(chǎn)能擴(kuò)張，并提供產(chǎn)能消耗承諾(capacity consumption commitments)，大大降低了此類交易可能帶來的風(fēng)險(xiǎn)，使得廠商變得更愿意接受長期交易，客戶還因此得到了專用的產(chǎn)能。