2023Q1手機應用處理器出貨量報告：聯(lián)發(fā)科32%位居第一，高通28%排
，根據(jù)市場調(diào)查機構 Counterpoint Research 公布的最新報告，分享了 2023 年第 1 季度智能手機應用處理器市場情況，聯(lián)發(fā)科以 32% 的占比位居榜首。
IT之家根據(jù)該報告，匯總主要信息如下:
| 全球智能手機芯片市場份額 | ||||||
| 品牌 | Q4 2021 | Q1 2022 | Q2 2022 | Q3 2022 | Q4 2022 | Q1 2023 |
| 聯(lián)發(fā)科 | 35% | 36% | 36% | 35% | 33% | 32% |
| 高通 | 29% | 34% | 32% | 32% | 19% | 28% |
| 蘋果 | 20% | 14% | 13% | 16% | 28% | 26% |
| 紫光展銳 | 11% | 11% | 11% | 9% | 11% | 8% |
| 三星 | 4% | 5% | 8% | 8% | 8% | 4% |
| 華為海思 | 1% | 1% | 0% | 0% | 0% | 0% |
| 其它 | 0% | 0% | 0% | 1% | 1% | 1% |
由于庫存調(diào)整和需求疲軟，聯(lián)發(fā)科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出貨量預估下降超過 5%；5G SoC 預估增幅低于 5%，整體而言會出現(xiàn)小幅下降。
聯(lián)發(fā)科由于紅米和 OPPO(一加 Nord 5 系列)，預估會在 2023 年下半年出現(xiàn)反彈。
高通:
由于庫存減少，高通的出貨量將在 2023 年第二季度保持平穩(wěn)。庫存將在幾個季度內(nèi)恢復正常。
三星旗艦智能手機和中國 OEM 采用驍龍 8 Gen 2，高端細分市場的出貨量會保持高位。
蘋果:
蘋果由于季節(jié)性因素，芯片組預估在 2023 年第 2 季度出現(xiàn)下滑。總體而言，iOS 的表現(xiàn)優(yōu)于 Android 市場，并且受需求疲軟的影響較小。
三星:
三星的出貨量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市場的推出將增加該細分市場的銷量。
該公司最近宣布推出了配備 Exynos 1330 芯片組的三星 Galaxy M14，A14 和 F14 機型；而 Exynos 850 裝備在入門 LTE 機型中。
紫光展銳:
紫光展銳的出貨量將在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展銳繼續(xù)在 LTE 產(chǎn)品組合的推動下，在低端機型中占有一席之地。
紫光展銳最近推出了 T750 5G 芯片組。該機構預計 realme 和 HONOR 將推出配備 T750 芯片組的手機。
海思
Counterpoint 期待華為在今年上半年重新推出 5G 芯片組。華為將使用與臺積電 7nm 相當?shù)闹行緡H N+1 節(jié)點。
不過由于良率低于 50%，因此該機構預估 2023 年出貨量在 200-400 萬塊左右，且主要針對中端市場。
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